找回密码
 立即注册
科技快报网 首页 科技快报 IT资讯 查看内容
揽获多项产品技术创新大奖!TCL实业携顶尖科技闪耀CES 2026技嘉于 CES 2026 发布CQDIMM 技术 实现 256GB 满载 DDR5-7200 极限性能伊利秉持潘刚的“社会价值领先”理念,推动可持续生态共建邦彦云PC赋能AI标注新变革:安全、效率、协同三重突破引领行业升级央视《匠心中国》聚焦易视界:十八载坚守诠释视保匠心合合信息Chaterm入选沙利文《2025年中国生成式AI行业最佳应用实践》灵犀智能CES 2026参展纪实 登顶AI陪伴产品榜单星空源储首次亮相 CES 探索AI驱动的全场景智慧能源新生态新年有小艺,“艺”马当先接鸿运全球AI新品京东首发 三天超长CES探展直播让3C数码新品触手可及腾讯音乐(TME)年度盛典圆满收官:用数据说话,全面呈现华语乐坛多元生态香港空运部成立运营,全球化网络布局再落关键一子成者AI会议机器人等系列新品打响“AI会议时代”系统战从科技创新至产业创新:从光谱技术的全景比较,看“中国原创”的力量锚定欧美增长极,未岚大陆以全场景方案展现中国智造品牌顶尖科技实力成年人直播打赏有无“后悔药”?央视报道法院判例:驳回退款诉求P300全球首发:普宙科技在CES发布全新“城市低空智能体”东软集团获得华为“钻石经销商”认证德适生物将赴港上市,染色体核型分析领域市占率第一歌尔亮相CES 2026:声光电技术革新助力智能交互体验升级

华为或将有3款芯片年内发布 麒麟家族体系不断壮大

2020-03-23 12:16:55 来自: donews赵晋杰

3月23日消息 荣耀官方近日证实了麒麟820芯片的消息,并将首发荣耀30S。根据目前曝光的消息,麒麟820采用7nm制造工艺,搭载同麒麟990相同的A76构架。

据供应链消息透露,华为内部可能还存在一款麒麟820性能加强版,可能被命名为麒麟985。这款芯片本来预计在2月24日随同华为Mate XS一同亮相,但后来临时取消。

从目前的消息看,麒麟985会采用6nm制造工艺,CPU构架可能仍然延续麒麟990的A76方案。

除了以上两款升级版麒麟芯片,2020年华为还将推出一款迭代版旗舰芯片,内部代号“巴尔的摩”,即麒麟1020。早在去年12月份,就有供应链相关人士爆料,麒麟1020会采用5nm制程工艺,CPU架构更是会实现隔代提升,采用最新A78构架,在GPU性能方面也将有大幅提升,预计会在2020年秋季首发华为Mate 40系列。(完)

  免责声明:本网站内容由网友自行在页面发布,上传者应自行负责所上传内容涉及的法律责任,本网站对内容真实性、版权等概不负责,亦不承担任何法律责任。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益,请及时联系我们,本站将会在24小时内处理完毕。

发布者:科技君

相关阅读

微信公众号
意见反馈 科技快报网微信公众号