iPhone 8代号"法拉利"有3版本 其中D22是主角

　　目前微博网友曝光了iPhone的主板设计框架图，同时根据该网友曝光的信息，下一代iPhone将有三个版本，分别代号为“D20”、“D21”和“D22”（目前的iPhone7和7 Plus代号为“D10”和“D11”）。

　　据猜测，“D20”、“D21”应该是下一代iPhone 7s和7s Plus，主要是为了消化iPhone 7和7 Plus的零部件，无实质性的升级。而最核心的主角是内部代号“D22”的版本，其开发代号名为“法拉利”，不确定是否会命名为“iPhone8”，该版本将采用全新的设计，具有AMOLED屏幕，屏占比比目前的iPhone7和iPhone7 Plus更高（这应该是首次在苹果iPhone上聊“屏占比”的问题），屏幕尺寸不变。

　　据微博网友有没有搞措-瑞克科技预测，新的iPhone主板将分为主副板，中间用软排线连接AP和AF部分将独立开来设计，类似于我们的iPad上曾经出现过的基带部分独立设计；两层主板为了节省空间将比原来的主板设计的更薄，提高了维修操作难度；CPU的位置移动到了硬盘正对面，这样设计为当下第三方的主流扩容服务带来很大难度；两层主板的设计将原来的狭小空间利用进一步最大化。

　　由此，新iPhone的SIM卡从主板上挪移至中框的下角部分，通过触点亦或者其他方式连接，目前还不确定。根据设计思路，SIM卡插卡部分将会成为中框的一部分，目的是为了节约空间。

　　由于目前距离下一大苹果iPhone的发布依然有很长时间，所以这一消息的真假尚难确认，即便属实，也不排除这么长的时间当中苹果不会进行新的调整，所以大家仅供参考即可。