不完全依赖台积电：华为芯片设计、生产倒向中芯国际

据外媒报道，有知情人士披露，华为正在将自家芯片的设计、生产工作，逐步从台积电转移到中芯国际。

据称，作为华为旗下的芯片部门，海思半导体在2019年底就安排部分工程师，联合中芯国际设计和生产芯片，资源方面也逐渐向中芯国际倾斜，而不再完全依赖台积电。

但目前还不清楚华为已经把多大比例的芯片设计生产交给中芯国际。

华为的一位发言人在接受采访时表示，这种转变是行业惯例，华为在选择半导体制造商时，会仔细考虑产能、技术、交货等问题。

日前也有消息称，华为已经削减了下一代5G SoC在台积电的订单量。

值得注意的是，华为日前发布的荣耀Play 4T手机配备麒麟710A处理器，据称就采用了中芯国际的14nm工艺代工，而更早的麒麟710是台积电12nm工艺制造的。

目前，中芯国际的14nm工艺已经相当纯熟，而且在努力加大产能，后续还会有改进型的12nm、N、N+1，和台积电尚有一定差距，但是满足华为中端芯片的性能、产能需求已经不是问题。

台积电方面，自从美国将华为列入“实体清单”，台积电还能否正常向华为供应芯片就一直存在疑问。

最近，美国政府更是准备扩大禁令覆盖范围，要求台积电这样使用美国芯片制造设备的非美国企业，也必须首先获得美国许可，才能向客户供应芯片，针对重点自然就是华为。