比亚迪半导体获19亿融资：红杉中金领投 筹备分拆上市

继做口罩之后，比亚迪又切入到了半导体领域。

比亚迪日前发布公告，称旗下公司比亚迪半导体获得19亿元投资，投前估值为75亿元，本轮投资者合计取得比亚迪半导体增资扩股后20.2126%股权。

投资者获得的股权

比亚迪半导体本轮投资由红杉中国、中金资本及国投创新领投，Himalaya Capital等多家国内外知名投资机构参与投资，除上述机构外，多家与比亚迪半导体业务高度协同的产业投资机构正履行入资程序。

交易完成后，其中，深圳市红杉瀚辰股权投资合伙企业（有限合伙） 持股为3.1915%，深圳红杉智辰投资合伙企业（有限合伙） 持股为2.1277%；启鹭（厦门）股权投资合伙企业（有限合伙）持股为1.5957%；

中电中金（厦门）智能产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）持股为0.9574%；中金浦成投资有限公司持股为0.5319%；中金启辰（苏州）新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）持股为0.5319%；中金传化（宁波）产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）持股为0.3191%；

联通中金创新产业股权投资基金（深圳）合伙企业持股为0.3191%；先进制造产业投资基金（有限合伙）持股为2.6596%，深圳市伊敦传媒投资基金合伙企业（有限合伙） 持股为0.5319%；

Himalaya Capital Investors, L.持股为2.1277%，厦门瀚尔清芽投资合伙企业（有限合伙）持股为2.1277%；深圳中航凯晟汽车半导体投资合伙企业（有限合伙）何深圳市鑫迪芯投资合伙企业（有限合伙）分别持股为1.5957%。

车规级IGBT（绝缘栅双极型晶体管）核心技术被称为电动车“CPU”。官方称，作为国内自主可控的车规级IGBT龙头厂商，比亚迪半导体已实现大规模量产和整车应用，主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。

依托在车规级半导体领域的深厚积累及应用优势，比亚迪半导体正逐步实现其他车规级核心半导体的国产替代。

本次比亚迪半导体引入战略投资者充分反映了比亚迪集团半导体业务深度整合后的市场价值和发展前景，是继其内部重组之后，积极寻求适当时机独立上市的又一重要进展。

此次由红杉中国、中金资本及国投创新对比亚迪半导体的领衔投资，将进一步完善该公司治理结构，充分利用投资机构在半导体行业、汽车行业及消费类电子行业的投资及战略布局支持该公司发展。

比亚迪方面表示，本轮融资完成之后，多元属性的投资方将给比亚迪半导体的发展带来更多可能，公司的发展将会进一步提速，亦将加快推进比亚迪半导体的分拆上市工作。