近日,外媒techpowerup网站爆料称,AMD有望推出一款全新的移动SoC芯片,AMD Ryzen C7,该芯片将采用RDNA 2架构以及联发科5G基带,将用于5G手机当中。 曝光的信息中显示,AMD Ryzen C7将配备两个基于3.0GHz Cortex-X1设计的Gaugin_Pro mobile 内核、两个基于2.6Ghz Cortex-A78设计的Gaugin_Mobile内核、四个2.0Ghz Cortex-A55内核,组成八核心架构CPU。另外还集成AMD Radeon RDNA 2 移动GPU,以及联发科5G UltraSave调制解调器。 据了解,AMD Radeon RDNA 2移动GPU包括4个CU,最高频率700MHz,支持光线追踪、可变速率着色技术、2K+144Hz显示技术以及HDR10 +技术,综合性能超过骁龙865内部Adreno 650约45%。此外AMD Ryzen C7 芯片还将支持LPDDR5内存、UFS 3.1闪存、WiFi 6、蓝牙5.1、NFC、GPS等技术,将由台积电5nm工艺制造。 外媒方面透漏,AMD Ryzen C7芯片应该会在2020年底或2021年初上市,但尚未有任何机型透漏会采用该芯片,而且外媒也已经将这份曝光材料文件删除。但文件内曝光的内容应该可行度较高,如果AMD手机芯片真是被应用,不知道会不会也是:AMD Yes! |
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