英特尔发布Lakefield芯片细节 誓与ARM和高通竞争

据外媒报道，经过几个月的预展，英特尔的3D堆叠架构Lakefield处理器终于正式亮相。英特尔承诺将为硬件制造商带来更小、更多功能的芯片组选项，用于新的超便携、可折叠和双屏幕设备，这可能是英特尔迄今应对ARM和高通竞争的最佳利器。

Lakefield处理器的官方名称为“采用英特尔混合技术的英特尔酷睿处理器”，英特尔首次在其上亮相了两大新技术：混合内核和更紧凑的堆叠式Foveros 3D设计。新芯片旨在为较小的超轻设备提供动力，这类设备已经有三款发布，分别是英特尔版本的Galaxy Book S(之前的ARM型号由高通骁龙8cx驱动)、可折叠的联想ThinkPad X1 Fold以及双屏Surface Neo。