找回密码
 立即注册
科技快报网 首页 科技快报 IT资讯 查看内容
揽获多项产品技术创新大奖!TCL实业携顶尖科技闪耀CES 2026技嘉于 CES 2026 发布CQDIMM 技术 实现 256GB 满载 DDR5-7200 极限性能伊利秉持潘刚的“社会价值领先”理念,推动可持续生态共建邦彦云PC赋能AI标注新变革:安全、效率、协同三重突破引领行业升级央视《匠心中国》聚焦易视界:十八载坚守诠释视保匠心合合信息Chaterm入选沙利文《2025年中国生成式AI行业最佳应用实践》灵犀智能CES 2026参展纪实 登顶AI陪伴产品榜单星空源储首次亮相 CES 探索AI驱动的全场景智慧能源新生态新年有小艺,“艺”马当先接鸿运全球AI新品京东首发 三天超长CES探展直播让3C数码新品触手可及腾讯音乐(TME)年度盛典圆满收官:用数据说话,全面呈现华语乐坛多元生态香港空运部成立运营,全球化网络布局再落关键一子成者AI会议机器人等系列新品打响“AI会议时代”系统战从科技创新至产业创新:从光谱技术的全景比较,看“中国原创”的力量锚定欧美增长极,未岚大陆以全场景方案展现中国智造品牌顶尖科技实力成年人直播打赏有无“后悔药”?央视报道法院判例:驳回退款诉求P300全球首发:普宙科技在CES发布全新“城市低空智能体”东软集团获得华为“钻石经销商”认证德适生物将赴港上市,染色体核型分析领域市占率第一歌尔亮相CES 2026:声光电技术革新助力智能交互体验升级

高通发布骁龙690:CPU速度提升20% 支持5G和Wi-Fi 6

2020-06-17 10:51:19 来自: techweb

【TechWeb】6月17日消息,据国外媒体报道,当地时间周二,芯片制造商高通发布了其首款支持5G网络的6系列骁龙移动芯片组——骁龙690。

骁龙690是基于8nm工艺打造的,是骁龙675的继任者,支持SA、NSA和sub-6Ghz全球5G频段,将在高通的FastConnect 6200系统上实现对Wi-Fi 6的支持。与骁龙675相比,这种新芯片组的CPU速度提高了20%,图形性能提高了60%。

HMD、LG、摩托罗拉、夏普、TCL和闻泰集团(Wingtech)预计都将推出搭载这种新芯片组的设备。

过去几年,高通推出了相对丰富的5G产品组合,其中包括基带芯片、移动平台和天线模块,该公司的调制解调器用于市场上大多数高端5G手机。

去年12月,该公司发布了骁龙865 5G移动平台。目前,已经有70多款使用骁龙865处理器的5G智能手机发布或者开发中,其中包括三星Galaxy S20系列、索尼Xperia 1 II、vivo Apex 2020概念手机、OPPO Find X2等。

高通于去年12月推出的骁龙700系列5G芯片组已经搭载在几款中端5G智能手机中,而该公司的骁龙800系移动平台迄今已经搭载在1750款已上市或者开发中的产品中。(小狐狸)

  免责声明:本网站内容由网友自行在页面发布,上传者应自行负责所上传内容涉及的法律责任,本网站对内容真实性、版权等概不负责,亦不承担任何法律责任。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益,请及时联系我们,本站将会在24小时内处理完毕。

发布者:sophia

相关阅读

微信公众号
意见反馈 科技快报网微信公众号