联电14nm FinFET工艺研发成功：今年第一季度开始量产

凭借28nm、20nm及16nm FinFET工艺上的领先，TMSC台积电这几年几乎垄断了全球晶圆代工业，2016年代工产值约为500亿美元，TSMC一家就占据60%的份额，远高于三星、GlobalFoundries及UMC联电。台湾地区之前有TSMC台积电、UMC台联电双雄，不过联电在28nm工艺之后不论营收还是工艺技术都已经大幅落后于TSMC，好在他们现在也开始量产14nm工艺了，官方表示联电的14nm工艺表现符合业界水准，良率也达到了客户要求。

联电昨天举行法人会（财报会），CEO颜博文公布了去年Q4季度营收——当季合并营收383.1亿新台币（83.8亿人民币），环比上一季度的381.6亿基本持平，相比2015年Q4季度增长13.2%，毛利率约为22.9%，净利润为25.5亿新台币，环比、同比减少4.4%、19.4%，不过产能利用率达到了94%。

2016全年营收达到了1478.7亿新台币（323亿人民币），同比增长2.1%，但是净利润只有83.16亿新台币，同比减少38.2%。

如果与TSMC台积电的成绩相比，联电的差距就太明显了，TSMC公司前不久公布的2016年Q4季度营收为262.3亿新台币，毛利率高达52.3%。

导致联电毛利率上不去的原因就在于高端制程太少了，他们的主力还是40nm及以下工艺，28nm工艺才量产一年多，今年Q2季度贡献的营收才达到20%左右。此后的工艺中，UMC也跳过了20nm，FinFET工艺他们也选择了14nm FinFET，技术来源为IBM授权。

好消息是联电的14nm现在可以量产了，根据颜博文所说，经过与客户的紧密合作之后，联电的14nm FinFET工艺不论性能还是功耗表现都达到了业界水平，良率也达到了客户要求，预计今年Q1季度开始出货。

目前还不知道联电所说的14nm工艺到底是什么水平，而三星、TSMC在FinFET工艺上已经开发出LPE低功耗、LPP高性能以及LPC/FPC等至少三代工艺了，联电首次量产的14nm工艺应该也低功耗型的，追赶TSMC的道路还是非常远的。

不过联电多了14nm工艺之后，可以争取更多高端客户了，不仅可以改善自己的毛利率，这对其他排不到TSMC产能的厂商来说也多了个选择，一家独大的TSMC现在不鸟那些小客户了，有钱都拿不到产能。