寒武纪科创板IPO注册获证监会同意

6月23日，证监会宣布，同意寒武纪科创板首次公开发行股票注册。寒武纪将成为A股第一家纯AI芯片设计公司。保荐机构此前预计公司估值为192亿元-342亿元。

研发投入超营收

寒武纪成立于2016年，专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列芯片，基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列产品以及基于思元220芯片的边缘智能加速卡。

寒武纪1A、寒武纪1H已应用于华为旗舰智能手机；思元系列产品已应用于浪潮、联想等服务器厂商的产品，思元270芯片获得第六届世界互联网大会领先科技成果奖。在人工智能芯片设计初创企业中，公司是少数实现产品成功流片且规模化应用的公司之一。

2017年-2019年，寒武纪连续三年亏损；过去三年研发投入均超过营收规模，三年合计投入8.13亿元，是累计营收的142.93%。此次寒武纪拟募集资金28亿元。其中，19亿元用于新一代云端训练芯片、推理芯片、边缘人工智能芯片及系统项目，9亿元用于补充流动资金。寒武纪回复问询函时表示，除募集资金外，未来3年仍需30亿元-36亿元资金投入芯片研发，涉及5至6款芯片产品。

基于2020年6亿元-9亿元的收入和市销率32-38倍预测，保荐机构对其估值为192亿元-342亿元。

大力开拓市场

寒武纪人工智能芯片主要有两种业务模式，将终端智能处理器IP授权给芯片厂商。2017年-2018年该业务收入占公司营收90%以上，主要与华为海思进行合作；自己设计和销售云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡。

寒武纪称，2019年终端智能处理器IP授权业务收入相较2018年下滑41.23%，主要系华为海思选择自研终端智能芯片，未与公司继续合作。由于公司与华为海思未继续达成新的合作，公司短期难以开发同等业务体量的大客户。

公告显示，2018年以来，华为海思选择自主研发人工智能芯片并推出多款产品，华为海思未来与寒武纪在终端、云端、边缘端人工智能芯片产品领域均存在直接竞争。

同时，集成电路巨头英伟达、英特尔、高通、联发科等均对智能芯片投入大量资源进行研发或并购；集成电路行业IP巨头ARM等的进入也加剧了终端智能处理器IP市场的竞争。寒武纪表示，IP授权业务潜在市场空间进一步受到挤压，公司面临较大的竞争压力。

寒武纪正在大力开拓第二种业务模式，发力云端智能芯片和边缘智能芯片。公司表示，云端智能芯片及加速卡业务客户除了关联方中科曙光以外，公司在2019年还开拓了浪潮信息、金山云等非关联方，预计2020年云端智能芯片及加速卡业务收入将进一步增长。边缘智能芯片及加速卡业务方面，寒武纪介绍，公司与部分客户签署了销售合同。部分客户处于送样及测试阶段，预计2020年可实现规模化出货。

寒武纪表示，智能计算集群系统作为新基建的重要内容，能够大幅牵引智能产业发展，预计未来1-2年市场空间在52亿元-100亿元。在该领域，公司产品与英伟达GPU、华为Atlas产品应用领域有所区分，且具备灵活响应、生态开放等优势，在市场竞争中有望占据有利地位。