外媒：三星跳过 4nm 工艺，是为在芯片技术竞争中击败台积电

7 月 3 日消息，据国外媒体报道，昨日出现了三星修改芯片工艺路线图，跳过 4nm 工艺，由 5nm 直接提升到 3nm 的消息。

在随后的报道中，外媒称三星此举，意在获得竞争优势，在技术竞争中击败目前在芯片工艺方面走在行业前列的台积电。

台积电近几年在芯片工艺方面走在行业前列，他们的 7nm 和 5nm 工艺都是率先量产，也获得了大量的芯片代工订单，从 2016 年起，更是连续为苹果独家代工 A 系列处理器。

三星曾经也是苹果 A 系列处理器的代工商，但在 2015 年为苹果代工 iPhone 6s 系列的 A9 处理器时，三星 14nm 工艺所生产的处理器，在能耗方面还高于台积电 16nm 工艺所生产的 A9 处理器，三星此后就一直未能获得苹果 A 系列处理器的代工订单，在芯片工艺方面也一直略落后于台积电，台积电也凭着先进的工艺获得了大量的芯片代工订单。

不过，三星通过跳过 4nm 工艺、直接由 5nm 提升到 3nm 的方式，能否在芯片工艺方面击败台积电现在还很难说，台积电也有研发 3nm 工艺，在多年前就已开始谋划。

台积电的 3nm 工艺，在公司创始人张忠谋退休前就已开始谋划，在他退休前 8 个月的一次采访中，就谈到 3nm 工厂，当时他透露采用 3nm 工艺的芯片制造工厂计划在 2022 年建成，保守估计建成时可能会花费 150 亿美元，最终可能会达到 200 亿美元。

在今年 4 月 16 日的一季度财报分析师电话会议上，台积电副董事长兼 CEO 魏哲家也曾谈到 3nm 工艺，他表示 3nm 工艺的研发正在按计划推进，计划 2021 年风险试产，他们的目标是在 2022 年下半年大规模量产。