这几年国内智能手机市场发展迅速,不过最先进AMOLED技术却一直被国外所垄断。随着国内开始积极发展智能设备上游供应链,除了半导体的处理器、DRAM、NAND Flash之外,中小尺寸的AMOLED面板也得到空前重视。 AMOLED技术的三大主要瓶颈,分别是顶部发光(Top Emission)技术、高解析度技术、以及曲面面板技术。顶部发光技术相较于传统的底部发光(Bottom Emission)技术,有面板开口率及发光效率较高、较为省电的优点,但面板结构较复杂。AMOLED发光材料蒸镀制程为良率提升的主要障碍之一,且随着面板精细度提升,技术障碍也倍数提升。 目前中高阶智慧型手机面板主流规格约为5~5.5寸、Full HD解析度,精细度约为400~450 ppi,陆厂中已有和辉有能力量产此规格。Samsung Display已可量产精细度达550 ppi以上的2K解析度面板,信利亦已量产Full HD AMOLED面板,不过精细度为387 ppi,依然有不小差距。国内主要的面板制造上已展示软性AMOLED面板,但量产性尚有疑问,目前仅柔宇量产软性显示器并用于自有品牌3D VR眼镜,但产量并不高。 |
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