华为退出先进工艺 AMD包下台积电20万晶圆7nm产能 Zen3、RDNA2显卡稳了

最近几天，台积电一下子成为香饽饽，苹果、AMD甚至Intel都开始加大台积电代工了。对AMD来说，今年是Zen3架构CPU、RDNA2架构GPU的升级之年，爆料称AMD包下了台积电20万片晶圆的7nm/7nm+产能，比去年提升一倍。

AMD去年首次推出7nm工艺的锐龙3000系列处理器，但是初期产能紧张，毕竟当时台积电的7nm大头客户还是苹果及华为，AMD的优先度势必要靠后。

2020年的情况不同了，华为的产能在9月份就结束了，苹果将转向5nm工艺产能，7nm及7nm+产能要空出来了，AMD有机会扩大订单，20万片晶圆的产能据悉是去年的两倍，有望大大缓解AMD的锐龙、霄龙及RDNA2架构GPU的产能紧张。

AMD此前多次表态，今年会推出Zen3架构，根据手头资料，Zen3锐龙CPU代号“Vermeer（维米尔）”，IPC性能提升幅度在15-20%左右。

最新的爆料指出，Milan（第三代EPYC）单线程性能增幅超过了20%，32核整数性能大约增加了20%，64核整数性能大约提升了15%。

此外，Zen3处理器的内存延迟也会进一步改进，据华硕高管爆料，Zen 3架构在内存方面会有和锐龙4000G接近甚至是更好的表现，值得期待。

至于RDNA2架构，AMD之前表示其能效比前代提升50%，今年主要用于big Navi系列显卡上，总计72组CU单元，共计4608颗流处理器单元，搭配384bit位宽、12GB容量GDDR6显存，性能比RTX 2080 Ti提升40%到50%。