台积电新里程碑：7nm芯片达10亿颗，6nm工艺开始量产

　　此前，台积电在生产芯片上达到一次新的里程碑：今年7月份，台积电生产出了第10亿颗性能完整、没有缺陷的7nm芯片。稳定、出色的芯片研发工作使得台积电在全球范围内都有着稳定的客户。

　　台积电表示，7nm工艺芯片是在2018年4月开始投入量产的，而且打造的种类超过100种。其中第一批7nm芯片包含了华为麒麟980芯片、苹果A12仿生芯片、Xilinx（赛灵思）的FPGA芯片以及比特大陆的矿机芯片等。

　　虽然7nm这个尺度十分小，但台积电完成了10亿的量，如果把这10亿颗芯片摆在一起，它可以铺满整整13个美国曼哈顿中心街区。或者换一种说法，每颗7nm芯片中包含了至少10亿颗晶体管，而10亿颗芯片也用上了百亿亿颗晶体管的数量，这个数量令人十分震撼。

　　台积电表示，7nm工艺是产能提升最快的一代。另外，其还表示基于7nm工艺改良的6nm（N6）工艺也开始投入量产，这代全新工艺的晶体管密度提升了20%，较上代有很大改进。