近年来,半导体制造工艺不断朝着极限值进军,随着极值的不断逼近,晶圆制造的成本也出现了飙升,那么现阶段生产晶圆到底需要耗费多少钱银呢? 近日,乔治敦大学沃尔什外交学院安全与新兴技术中心(CSET)的两位作者编写的一份题为《AI Chips: What They Are and Why They Matter》的报告,借助模型预估得出,台积电每片5nm晶圆的收费可能约为17000美元,是7nm的近两倍。 该报告同时估计,每片300mm直径的晶圆通常可以制造71.4颗5nm芯片,这让无晶圆芯片公司的制造成本达到每颗238美元(约为1642元)。 不仅不如,通过对半导体行业和AI芯片设计的调查,作者通过模型不仅估算出5nm芯片238美元的制造成本,还提出了每颗芯片108美元的设计成本以及每颗芯片80美元的封装和测试成本。 这使芯片设计公司为每颗5nm芯片支付的总成本将高达426美元(约为2939元)。 |
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