深聪半导体获得数千万元Pre-A轮融资

12月9日消息，近日，上海深聪半导体有限责任公司(简称“深聪智能”)已完成数千万元人民币的Pre-A轮融资。本轮投资由境成资本领投。投资方还有致道资本、风物资本。

据了解，深聪智能是思必驰旗下的芯片设计企业，成立于2018年。公司专注于智能语音算法及芯片的软硬件优化，为客户提供智能语音交互芯片的整体解决方案。目前主要面向智能家居、智能终端、车载、手机、可穿戴设备等场景化终端设备应用，客户有美的集团、海信集团等知名企业。

公司成立初期便获得了中芯聚源(中芯国际产业基金)的天使投资。两年多时间里，公司获得多个奖项并于2020年入选工信部牵头的中国人工智能产业发展联盟《AI芯片推荐目录》。今年公司通过了国际认证SGS的三体系认证，同时，太行芯片被认定为高新技术成果转化项目。