速通半导体完成超1.5亿人民币A+轮融资

12月21日消息，苏州速通半导体科技有限公司(简称“速通半导体”)宣布完成超过1.5亿人民币的A+轮融资，由君海创芯领投，元禾控股等基金跟投，湖北小米长江产业基金和耀途资本继续追加投资。本轮融资完成后, 速通半导体将扩大产品线布局，招募世界一流的研发团队，加速设计和推出性能领先的Wi-Fi 6 终端及路由SoC芯片，以满足消费电子市场对于新一代Wi-Fi技术的强劲需求。

速通半导体是一家总部位于苏州工业园区的无线芯片设计公司，成立于2018年7月，目前在上海、韩国首尔和美国硅谷都设有研发，核心团队已在全球范围内成功开发和量产了数十款Wi-Fi 、蓝牙、蜂窝4G/LTE的无线SoC芯片。作为新一代信息技术的高科技企业，公司及研发人员已获得2020江苏省双创人才企业、2020姑苏领军人才企业、2019苏州工业园区领军人才企业、2019金鸡湖工匠领军企业等荣誉。该团队有参与Wi-Fi 6标准化的丰富经验，并一直持续跟进未来应用于Wi-Fi 7的技术。