外媒：三星或将100亿建3nm芯片工厂

据彭博社报道，三星计划投资超过100亿美元，在奥斯汀建造其最先进的芯片制造工厂。三星希望这项投资将有助于它赢得更多的美国客户，并赶上竞争对手台积电。

花旗银行的研究显示，三星在德克萨斯州的现有设施“太小 ” ， 无法满足高通、英特尔和特斯拉等公司不断增加的订单。

据知情人士透露，由于这项计划目前处于初步阶段，后续可能会发生变化。但三星希望今年开始施工，从明年开始安装主要设备，并最早于2023年开始在该设施制造芯片，并在未来制造3nm的芯片。

按照构想，建成后，三星的奥斯汀工厂将是美国第一个使用EUV光刻机的工厂。三星的目标是成为芯片行业最大的参与者，并计划在未来几年内向芯片设计、制造等业务投资1160亿美元。