小米创“芯”：一场7年马拉松式的豪赌

在不久前结束的Redmi Note10手机发布会上，小米集团合伙人卢伟冰发布了搭载天玑1100手机新品，这是小米首次抛弃中档处理器芯片，将旗舰级芯片运用到Redmi系列当中。

卢伟冰直言道，“我们还有一个遗憾，就是还缺乏搭载大家公认的旗舰芯片，这一次，我们把这个遗憾补上了”。

实际上早在7年前，小米便已经扎进了手机芯片研发的未知旅途中。如今这家企业在研发投入上已近百亿，如何能在自主研发的创“芯”之路上走得更远？

“扎进去后，不知是死是活”

“我们的自研芯片计划遇到巨大困难，但没有放弃！”在小米十周年的演讲上，雷军语重心长地说道。

早在2014年10月，伴随着小米全资子公司北京松果电子的成立，在开业庆典都没有举办的情况下，小米第一批芯片攻关的“特种兵”，便已经扎进了手机芯片研发的未知旅途当中。雷军曾表示，当时，除了他自己做好了干10年的心理准备之外，绝大部分人的心里，都是七上八下的，因为“大家都不知道扎进去之后是死是活”。

对于制造一款能够投入到市场上的手机芯片而言，这一过程是极为艰难的。

芯片领域相关人士在接受新浪科技采访时指出，从开始研发设计到正式投入使用，一枚芯片的问世需要经过研发设计、代工生产、封装测试等生命周期，在以上的环节完成之后，一枚被检验合格的芯片，才能真正地被批量生产并投入市场使用。在这一过程中，一枚手机系统级芯片（Soc）从设计到投入量产的周期，普遍在3年左右，过程中如果涉及二次流片，成本就得成倍地增加。