ISC 2021大会上,Intel公布了三条显卡产品线的最新进展,从游戏卡到计算卡,都取得了新的突破。 Intel Xe GPU架构分为四个不同版本: Xe LP主打低功耗,首款产品DG1,已用于轻薄本、入门级桌面、流媒体服务器; Xe HPG面向主流游戏,首款产品DG2; Xe HP针对高端游戏和计算市场,首款产品Arctic Sound; Xe HPC用于高性能计算,首款产品Ponte Vecchio,已经拿下了美国超算订单。 Intel最新确认,Xe HPG DG2目前已经出样。更具体的细节、发布时间没有提及,但看起来进展顺利,应该已经通过了合作伙伴的评估,接下来会陆续看到更多曝料。 根据已有消息,Intel DG2显卡有512/448/384/256/128/96单元等六个不同版本,最多256-bit 16GB GDDR6显存,性能据说最高能逼近RTX 3080,支持光追、XeSS抗锯齿,功耗目标不超过235W。 Intel DG2有望在明年初发布,最初是512单元旗舰版本,价格预计349-499美元,非常有竞争力。 Intel同时透露,Xe HP Arctic Sound已经部署在DevCloud远程开发环境,但同样细节欠奉。 猜测,Intel已经将其初步样品提供给开发者参考,但应该仍然没有定型。 Arctic Sound之前已有加速卡样品曝光,两种不同规格,最高1024个单元,搭配32GB HBM2线程,功耗300W。 至于最顶级的Xe HPC Ponte Vecchio,Intel给出的说法则是,它会有至少三种不同形态规格,其中一个是OAM(开放加速器架构),单颗芯片,AMD下一代Instinct MI200也会使用。 另一种称为“x4 Sub-system”(四路子系统),看给出的渲染示意图,是在同一块基板上整合多达四颗芯片,算力更强。 第三种没有明说,应该是早先展示的八颗并行,更适合超级计算机。 Ponte Vecchio的实际定位是超级计算机加速器,类似NVIDIA Tesla、AMD Instinct,第一个成果就是美国能源部下属阿贡国家实验室的超级计算机“极光”(Aurora),同时还会配备Intel第四代可扩展至强Sapphire Rapids,10nm工艺,物理层面最多60核心,支持DDR5、PCIe 5.0。 回到这颗GPU,它会在内部通过Intel迄今为止最先进的各种封装技术,集成多达47颗不同芯片模块,晶体管规模也突破1000亿大关,可在掌中提供千万亿次(PFlops)的计算能力。 |
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