【PConline 快讯】众所周知,Intel在不久前才刚发布了首次采用14nm工艺的发烧级桌面平台Broadwell-E系列产品(诸如:i7 6950X、i7 6900K、i7 6850K等),尽管不乏似旗舰i7 6950X这般拥有1723美元售价的顶级产品,但Intel迭代更新的步伐还是会按部就班的进行。 近日Benchlife送出的一份最新爆料就显示,Skylake-X与KabyLake-X将接替Broadwell-E成为新一代发烧级平台,并将在明年Q3发布,而后者现在看起来似乎已将i7-6770K\6700K这类黑盒不锁频的产品都归纳在内了。 Skylake-X、Kaby Lake-X较之Broadwell-E最重要的变化就是接口,新的接口为LGA 2066,又名Socket R4,在LGA 2011的基础上增加了55个针脚。同时,Intel还计划在2020年后的平台将LGA 2066更换至LGA 2076,也就是Socket R5,也就是说LGA 2066接口的寿命为3年。 KabyLake-X与Skylake-X两者对比,区别还是显而易见的。前者4核,后者6~10核,PCIe通道数Skylake-X要多出好多,功耗也会高一些,Turbo Boost的版本要由2.0提升至3.0,CPU缓存和内存通道数也都不一样。 小编点评:自Broadwell跳票之后Intel的产品更新速度似乎已经回到正轨,即使是竞争对手不甚给力也未能使Intel稍作停留,而旗舰级产品的核心数量也是越来越多了,只希望性能不要再是挤牙膏就好。 |
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