五菱芯片首次亮相！相关参数指标已达到国外同类产品技术水平

9月15日，2021年世界新能源汽车大会开幕首日，上汽通用五菱发布了GSEV（全球小型纯电动汽车架构）大数据出行报告、最新技术研发成果及规划。

值得一提的是，在全球大范围“芯片慌”的大背景下，“五菱芯片”首次对外亮相。上汽通用五菱宣布，将与国内多家芯片企业联合打造一个开放共享的国产芯片测试验证与应用平台，加快芯片国产化应用。

上汽通用五菱相关负责人透露，在“十四五”期间，上汽通用五菱GSEV车型平台将实现芯片国产化率超过90%。

事实上，面对芯片紧缺危机，上汽通用五菱从2018年开始实施“强芯”战略，从场景出发定义芯片的功能需求，从用户体验出发定义芯片的性能参数。

官方表示，将强化与国内半导体生产企业开展深度合作，协同零部件供应商、国产芯片厂家三级联动，制定适合上汽通用五菱车型的国产芯片新技术架构和方案，突破国产芯片适配性和稳定性技术瓶颈，同时，与芯片厂商、零部件厂商同步开展质量验证，提升芯片的通用性、经济型和可靠性。

其中，计算芯片占车用芯片的比例约为40%，类似于电脑的CPU。通过联合技术攻关，现在，五菱计算芯片相关参数指标已达到国外同类产品技术水平。

不仅如此，上汽通用五菱还在 5G 通讯芯片、存储芯片、能源芯片、人工智能芯片等领域，联合国内优秀合作伙伴共同突破核心技术，加快芯片国产化步伐。