中国芯片重大突破 EDA算法比赛拔得头筹

现在的芯片集成度非常高，动辄几十亿上百亿芯片，这个密度显然不能一个个的手动安排，EDA软件正是在设计芯片的时候安排布线的工具，但之前国产EDA普遍不如国外软件。近日，我国在EDA算法上取得了重大突破。

11 月 4 日结束的 EDA（电子设计自动化）领域的国际会议 ICCAD 2021（计算机辅助设计国际会议）上，华中科技大学计算机学院吕志鹏教授团队获得了 CAD Contest 布局布线（Routing with Cell Movement Advanced）算法竞赛的第一名。团队成员还包括苏宙行博士、研究生罗灿辉、梁镜湖和谢振轩。

EDA 是电子设计的基石产业，也被誉为“芯片之母”。本届竞赛的布局布线问题作为 EDA 芯片后端物理设计中最重要的环节，直接影响芯片的功耗、面积、时延等各项性能指标。

EDA 作为我国“卡脖子”关键技术之一，难点主要在于算法，其核心问题在算法上通常具有极高的计算复杂度，即为 NP 难问题。

吕志鹏教授所在实验室自成立至今的 40 余年来，一直聚焦于 NP 难问题的求解算法与工业应用研究，曾多次获得国际算法竞赛全球前三名，据悉，今年是该团队首次参加 ICCAD 竞赛。

ICCAD 会议始于 1980 年，是 EDA 领域历史最悠久的顶级学术会议之一，其中 CAD Contest 算法竞赛作为会议的标志性事件，长期以来受到国际学术界与工业界的广泛关注。每届竞赛的赛题均来自 Cadence、Synopsys、Mentor Graphics、Nvidia、IBM 等全球著名 EDA 或半导体公司的真实业务场景，涵盖集成电路设计、制造与测试等环节中的核心算法难题，如逻辑综合、布局布线、等价验证、时序分析等。本届 CAD Contest 算法竞赛共有来自 12 个国家/地区的 137 支队伍参与，包括众多国内外知名高校与研究机构，如加州大学伯克利分校、东京大学、台湾大学、香港中文大学、复旦大学等。