台积电砸超2300亿加码2nm产能 Intel盯紧

对于台积电而言，其要不断加码更先进的工艺，从而甩掉三星等一众对手的追赶。

据供应链最新消息称，台积电将砸超2300亿元扩大2纳米产能布局，正向提出设厂用地需求。

根据台积电的计划，3nm工艺会在今年下半年试产，明年大规模量产，而2nm工艺会在2024年试产，2025年开始量产，可能是下半年或者年底。

从台积电的表态来看，2nm工艺至少要到2025年下半年才会真正进入生产阶段，苹果在2025年肯定赶不上了，2026年才有可能见到2nm芯片的苹果手机或者电脑。

那个时候不出意外就是iPhone 18系列了，意味着iPhone 14到iPhone 17期间苹果只能用4nm到3nm工艺撑过4年。

与三星激进地在3nm节点使用GAA晶体管不同，台积电在2nm节点才会使用GAA晶体管，新技术依然带来了大量挑战，导致2nm工艺量产时间要等几年。

此外，Intel的20A、18A工艺也会使用GAA晶体管技术，对标的是台积电三星的GAA工艺。