芯驰参加2023WAIC芯片论坛：汽车成下一代核心计算平台

7月6日，2023世界人工智能大会（WAIC）“从‘端’到‘云’，勇攀‘芯’高峰”芯片主题论坛在上海浦东张江科学会堂顺利举行。本次论坛由世界人工智能大会组委会办公室主办，上海市集成电路行业协会承办。上海市委常委、浦东新区区委书记朱芝松、上海市经信委主任吴金城、工信部科技司副司长任爱光、上海市集成电路行业协会会长张素心出席会议并致辞。

芯驰科技CTO孙鸣乐受邀出席并发表《全场景智能车：智能无处不在》主题演讲，分享芯驰对于未来汽车智能化的新应用和新机会的思考，以及如何通过面向全场景的智能汽车芯片应对这一过程中的挑战。

汽车接力手机，正成为下一代智能计算的核心平台。汽车产业的变革将带来巨大的机会，据媒体报道，2025年中国智能汽车市场规模预计将达到万亿元。如何提供更合适的架构来支撑未来智能汽车的发展，让更多智能场景落地是汽车从业者正在探索的话题。

智能无处不在

自动驾驶是人工智能在汽车领域的首个落地点。随着AI计算能力的不断提升和算法的演进，感知和定位将会变得越来越精确。“在这个基础上，我们还可以通过人工智能技术去优化车辆的路径规划，让自动驾驶的功能变得更加智能化。”孙鸣乐表示。

未来，智能汽车将从冰冷的代步工具变成温情、体贴的亲密伙伴。当汽车能够真正实现自动驾驶时，驾驶员的注意力可以逐渐从驾驶脱离开，通过视觉、嗅觉、触觉等与车进行全方位的互动，座舱内娱乐显示屏、HUD、智能后视镜、以及智能语音助手可以为驾驶员和乘客带来丰富的感官享受和驾乘体验。随着人工智能技术的发展，语音助手不断向亲密伙伴升级，除了被动完成指令，还能主动感知人的情绪，甚至提供情绪价值。

汽车智能化不止于智能驾驶和智能座舱。例如，在新能源汽车最重要的动力电池部分，电池“管家”BMS（电池管理系统）在保障电动汽车安全运行和提升续航时间等方面发挥着关键作用。通过精准地监控电池状态，可以优化整包电池可用容量，提升电池续航时间和循环寿命，缓解用户的里程焦虑；对电压电流、温度等精准采集，尽早发现潜在的风险，确保动力电池的安全性。为了实现这些功能，需要对电池所有电芯进行精准监控，背后依靠强大的算力和复杂的算法支撑。

汽车智能化的关键基石是底层的车规芯片。作为领先的全场景智能车芯企业，芯驰科技提前洞察汽车智能化的需求，布局智能座舱X9、智能驾驶V9、中央网关G9和高性能MCU E3四个系列产品，对未来汽车智能化的三大方向智舱、智驾和智控形成了全场景的覆盖。

迎接挑战，拥抱全场景智能车

由于汽车不同于手机，产业链庞杂，在智能化的过程中涉及诸多功能和多个操作系统，因此在汽车智能化的过程中，安全和生态是重要挑战。

首先，车涉及人的生命财产安全，在汽车智能化的过程中，必须确保安全性和可靠性，对于芯片而言，特别体现在AEC-Q100可靠性和ISO 26262功能安全。

芯驰科技已通过AEC-Q100可靠性认证、ASIL D管理体系认证、ASIL B功能安全产品认证以及国密商密认证，是国内首个完成“四证合一”的车规芯片企业。目前，芯驰的SoC芯片功能安全等级达到 ASIL B 级别， 高可靠MCU达到ASIL D 级别。芯驰科技也是国内首个获得国密二级认证的车规芯片企业。

其次，在生态方面，芯驰科技拥有超过200家生态合作伙伴，覆盖操作系统、虚拟化、工具、协议栈、HMI等。智能汽车具有多屏多操作系统，这些操作系统有不同的特性。例如娱乐系统通常会使用Android，需要有丰富的多媒体功能，仪表和ADAS通常采用Linux/QNX，因为安全性的要求更高，而且这些系统需要做到相互独立。除了这三大系统，智能汽车还需要包括运行AUTOSAR的实时操作系统，以及用于运行于HSM上的安全操作系统以支持信息安全。

芯驰科技在提供高性能高可靠全场景车规芯片和建立汽车生态圈基础上，和汽车行业一起深入交流和探索，在今年上海车展上发布了为未来智能汽车设计的架构——芯驰中央计算架构SCCA2.0。

这一架构由6个单元组成，首先是高性能中央计算单元，作为未来汽车的大脑，实现智能座舱、自动驾驶、整车的车身控制，并提供高速网络交互和存储共享服务等功能；高可靠智能车控单元作为底盘域+动力域的集成控制器，实现底盘和动力的融合和智能操控；4个区域控制器实现在车内四个物理区域内的数据交互和各项控制功能；6个核心单元之间采用10G/1Gbps高性能车载以太网实现互联，并采用冗余架构，既确保了低延迟高流量的数据交换，又能确保安全性。

孙鸣乐表示，芯驰非常荣幸能够参与汽车的智能化过程，希望能够和业界的同仁一起合作，为人工智能的发展和汽车智能化的发展做出自己的贡献！