多款骁龙新平台亮相进博会，高通孟樸：5G+AI驱动下一轮数字化转型浪潮

作为进博会的重要配套活动，第六届虹桥国际经济论坛在近日举行。高通公司中国区董事长孟樸应邀出席“智能科技与未来产业发展”分论坛，并带来题为“在边缘侧赋能下一轮数字化转型浪潮”的主旨演讲。他指出，随着终端侧的生成式AI与云端的通用大模型相结合，将会促进千行百业的数字化转型。他同时还以高通的实践案例，解析5G+AI对智能手机、PC、汽车以及工业等领域产生的影响。

其中在智能手机领域，孟樸提及，在2023年2月，高通展示了全球首次在安卓手机运行Stable Diffusion——，支持10亿参数级的生成式AI大模型，可在15秒内通过20步推理生成一张图片。而在新发布的第三代骁龙8 5G平台上，完成同样任务的时间缩短到1秒内。同时，新平台能支持更大AI模型的运行，参数规模可达到100亿。

还有PC领域，同样新发布的下一代AI PC芯片——骁龙X Elite，支持惊人的130亿参数AI大模型，引擎算力高达75 TOPS，在算力、性能、能耗方面，领先行业其它芯片产品。骁龙X Elite将使得下一代个人电脑变得更智能，更加个性化，从而提高用户生产力。

在汽车领域，5G与AI技术的结合，将大大推动汽车产业的进步，并带来全新的商业模式，整个汽车产业正迎来变革。先进驾驶辅助、自动驾驶等技术的发展，将带来更高效、更安全、更舒适的驾乘体验。生成式AI，也将改变人与汽车的交互方式。孟樸指出，过去两年来，高通与超过40家中国汽车品牌合作，推出了超过100款基于骁龙数字底盘的新车型。

在工业应用领域，孟樸指出5G +AI连接将为工业领域带来新的变革机遇。通过专为工业场景打造的高可靠性、低时延、大容量5G网络，通过机器学习和生成式AI提供关键功能，将使工厂的运行更高效、更灵活。

在分享的最后，孟樸邀请大家前往国家会展中心4号馆高通主展区和3号馆人工智能体验展示区，了解高通与各个领域的中国合作伙伴共同打造的5G+AI应用场景，以及体验高通骁龙旗舰平台等最新技术支持下的各种最新科技产品，切身体会终端侧AI为各类终端设备带来的革新体验。