进博会对话孟樸，高通助力在汽车产业复制骁龙5G手机成功经验

第六届中国国际进口博览在上海进行中，高通公司第六次参展，在其展台展示骁龙5G智能手机、骁龙AI PC，以及基于骁龙数字底盘的新能源汽车等智能终端。在进博会期间，高通公司中国区董事长孟樸接受澎湃专访时表示，如今的新能源汽车由于许多智能技术的加持，在很多方面与当初手机产业的发展类似，包括很多智能网联汽车的技术从业人员，是从互联网企业或者手机企业转行过来的。他相信，中国的汽车产业可以复现中国智能手机产业迅速发展的轨迹。

孟樸介绍，高通极为重视助力新能源汽车实现智能网联的能力。他指出，由于新能源技术和智能网联技术同步发展，汽车产业正经历一场巨大的技术变革。2021年，高通首次在进博会将智能网联汽车作为展品展出，当时是一辆基于第三代骁龙数字底盘，来自吉利旗下的领克09。今年，高通继续在进博会带来一辆来自高合的HiPhi Y，支持多名观众同时使用骁龙5G手机、骁龙G3x游戏平台掌机，以及搭载骁龙数字底盘的高合HiPhi Y的车内副驾屏，同时畅玩最新在线竞技游戏，可以让观众切身体会“骁龙无界跨端新体验”。

孟樸说，中国近两年的新能源汽车发展非常迅速，尤其是积极拥抱智能网联的车辆应用。他还表示，中国新能源汽车的发展高通一直参与其中，在过去两年时间里，高通与超过40家中国汽车品牌合作，基于骁龙数字底盘推出超过100款车型，其中大部分是新能源汽车。骁龙数字底盘为汽车厂商提供智能座舱平台、车联网平台、Snapdragon Ride平台（辅助驾驶、自动驾驶）、车对云服务平台，可降低汽车厂商推动汽车智能化的难度，加速升级迭代速度。

孟樸表示，高通与中国手机产业合作多年。5G智能手机兴起的时候，高通以骁龙5G移动平台支持中国手机厂商拓展全球市场。如今，中国不仅是全球最大的新能源汽车销售市场，也是全球最大的汽车出口国。因此，高通也希望在智能网联汽车领域，携手中国汽车产业伙伴在本土实现发展的同时，也要在全球市场实现合作共赢。