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阿里云联发科联手为手机芯片适配大模型 离线也可流畅运行多轮AI对话

2024-03-28 10:21:10 来自: 科技快报网

科技快报网3月28日消息,全球最大的智能手机芯片厂商联发科,已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型,首次实现大模型在手机芯片端深度适配。

通义千问在离线情况下依然可以流畅运行多轮AI对话,阿里云方面表示,将和联发科深度合作,向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。

阿里的达摩院2023年4月正式发布通义千问大模型,并在同年10月正式发布千亿级参数大模型通义千问2.0。并且在10个权威测评中,通义千问2.0综合性能超过GPT-3.5,正在加速追赶GPT-4。​



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发布者:sophia

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