中昊芯英创始人杨龚轶凡作为中国AI芯片企业代表受邀出席迪拜AIM SUMMIT

【科技快报网】当地时间 10 月 23 日，全球瞩目的 AIM SUMMIT 在迪拜开幕。作为聚焦投资全球资本格局与经济增长新范式的顶级盛会，本届大会聚焦“全球市场、未来经济与新生代”三大核心支柱，汇聚来自 181 个国家和地区的逾 15800 位政府决策者、商业领袖与创新者开展深度对话。中昊芯英创始人及 CEO 杨龚轶凡受邀出席，并在亚洲深科技专题论坛“Asia's Deep Tech Vanguard: From Labs to Global Scale”讨论中，分享企业在 TPU AI 芯片领域的技术实践与对亚洲硬科技商业化模式的洞察。

AIM 峰会创始于 2015 年，聚焦投资动态、全球市场环境与前沿趋势，旨在通过近距离交流促进关于最佳实践与专业知识的真正辩论。凭借其全球网络根基，AIM 峰会架起了连接东西方的桥梁，目前已构建起一个涵盖 13.5 万名基金管理人、机构投资者、家族办公室、主权财富基金及金融协会的生态系统。本届大会设置亚洲深科技专题论坛，重点探讨人工智能芯片、量子计算、先进材料、合成生物学四大关键领域的发展路径与投资机遇。

在论坛讨论中，杨龚轶凡指出，在人工智能芯片这一战略赛道，庞大的本土市场为亚洲硬科技企业提供了独特的发展机遇。“我们观察到，越来越多的本土客户开始寻求更贴近其业务需求的算力解决方案。这为我们提供了宝贵的产品迭代机会和应用场景反馈。”他进一步表示，在 AI 芯片的研发设计、封装测试和生态构建环节，亚洲也形成较完整的产业协同网络，这使得企业能够有效控制研发与制造成本，为全球市场提供高性价比的算力解决方案。

针对“硬科技商业化”的话题，杨龚轶凡结合中昊芯英的实践，阐述了“软硬件一体”全栈式解决方案在降低技术使用门槛、加快市场采纳方面的价值。他介绍，公司的 TPU AI 芯片“刹那®”与人工智能服务器“泰则®”，通过协同优化，实现了从硬件架构到算法框架的高效匹配。“单纯提供芯片在 AI 训练领域已不足以满足客户需求。我们通过完善的软件栈，帮助用户无缝迁移现有工作负载，显著缩短从部署到产出的时间。这种“全栈式”模式，正是硬科技实现快速商业化的重要路径之一。”

在探讨硬科技发展环境时，杨龚轶凡指出，健全的产业生态对技术创新至关重要。“我们积极与全球高校、科研机构及产业链伙伴合作，共同推进人才培养、技术研发和产业应用。”他认为，这种紧密的产业协作不仅加速了技术创新，也为硬科技企业的可持续发展提供了有力支撑。

此次在 AIM SUMMIT 的深度参与呈现了中昊芯英在 AI Infra 的探索实践，不仅展现了中国 AI 芯片企业在算力领域的核心技术实力与前瞻战略思考，也为亚洲硬科技企业如何在关键基础领域突破创新、构建商业化闭环提供了有价值的实践范例，为这场聚焦未来科技与经济的全球对话贡献了来自中国的坚实力量与独特视角。