高通孟樸：6G是协同技术创新平台，为云端与边缘的协同工作提供支持

在即将过去的一年，从DeepSeek、Manus到千问大模型，人工智能领域不断掀起创新浪潮。与此同时，从5G到5G-Advanced再到未来的6G，移动通信技术也持续向前演进，为各行业快速创新发展提供更多的支持。

最近，高通中国区董事长孟樸在2025企业家博鳌论坛系列活动期间谈到，AI是新的用户界面（UI），用户体验的核心已经转向智能体AI。他认为，这一变革将重塑人们对所有智能终端的认知，从智能手机到智能手表、AI眼镜、智能网联汽车等等，不同品类的智能终端将共同定义全新移动体验，打造“以用户为中心的生态系统”。

在人与设备交互方式发生变化的同时，计算架构体系也在同步重构。孟樸指出，计算架构体系正从传统的集中式向分布式、异构计算演进，AI模型也呈现混合化趋势，通过大模型与小模型的协同工作，显著提升灵活性与效率。他同时表示，无论在终端还是云端进行AI处理，二者都将无缝协同，实现边缘侧“云+端”的协同。而6G作为下一代移动通信技术，不仅是通信技术的升级，更是一个融合了AI、通信感知一体化等先进功能的协同技术创新平台，是连接云端与边缘的核心技术底座。

高通是一家专注于无线通信和移动计算的技术公司，每年将大约20%的年营收投入到研发，累计投入已超过1050亿美元。目前，高通正携手生态合作伙伴，共同将无线连接、高性能低功耗计算、终端侧AI扩展到几乎所有终端，包括AI手机、新一代AI PC、扩展现实、智能网联汽车等。

例如在智能手机方面，今年9月，高通推出第五代骁龙8至尊版移动平台，拥有出色的性能、能效和终端侧AI处理能力，目前，搭载该平台的旗舰手机数量已达到12款，能够在AI、影像、游戏、连接等方面给用户带来新的体验；在汽车领域，过去三年里，高通骁龙数字底盘已支持众多中国汽车品牌推出210多款车型，为用户提供更好的驾乘体验；在物联网方面，最近，高通发布了《2025高通物联网创新案例集》，收录了来自9大行业的22个创新案例，聚焦中国企业在全球业务拓展中的差异化创新与竞争力，展示其在垂直行业直击痛点的应用。

今年是6G标准化元年，业界正在推进6G标准化工作，按照规划，预计在2029年3GPP可以完成第一个能够商用部署的6G标准版本。业内预计，6G网络将在2030年左右开始部署。到2040年，6G连接数有望超过50亿，占全球移动连接总数的一半。

孟樸认为，6G时代，随着网络能力、AI能力增强，包括智能手机、智能网联汽车、XR眼镜、机器人等在内，几乎所有的智能终端产品都会大量预置各种AI应用，将在生产生活中帮助人们提升效率。他表示，站在技术发展的交汇点上，中国依然是智能时代最活跃的创新实践者，而高通也将继续作为中国产业值得信赖的合作伙伴，在技术研发、应用推广等方面紧密携手生态伙伴，加速创新、深化协作，让人工智能和连接技术赋能更多产业，与广大产业伙伴共赢数智化发展新机遇。