找回密码
 立即注册
科技快报网 首页 科技快报 科学资讯 查看内容

高通延长对恩智浦半导体现金收购要约期限至7月6日

2018-06-29 22:43:40 来自: 来源: TechWeb.com.cn 作者:宋星

6月29日消息,据国外媒体报道,高通今日宣布,再次延长对恩智浦半导体的现金收购要约期限,以等待监管机构的批准。

这份收购要约原本定于美国当地时间6月29日下午5点到期,但现在已被延长至美国当地时间7月6日下午5点。高通此前已多次延长收购要约期限。

外媒此前报道称,中国监管当局尚未批准高通以440亿美元收购恩智浦半导体的并购交易。收购恩智浦是高通在饱和的智能手机市场之外实现多元化战略的关键一环。

高通于2016年10月对恩智浦半导体发出收购要约。恩智浦是全球最大的汽车电子设备厂商之一。如果成功,此次收购将成为半导体行业有史以来规模最大的一宗交易之一。

  免责声明:本网站内容由网友自行在页面发布,上传者应自行负责所上传内容涉及的法律责任,本网站对内容真实性、版权等概不负责,亦不承担任何法律责任。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益,请及时联系我们,本站将会在24小时内处理完毕。

发布者:sophia

相关阅读

微信公众号
意见反馈 科技快报网微信公众号