联发科 4nm 明年上半年量产，3nm 进入设计阶段

6 月 23 日消息，微博博主 @数码闲聊站消息，联发科着手设计开发基于台积电 3nm 制程的新芯，预计是第一批产能。

外媒此前报道表示，台积电 3nm 工艺准备了 4 波产能，其中首波产能中的大部分，将留给苹果。在大规模投产之后，台积电设定的产能是每月 5.5 万片晶圆，随后逐步提升，在 2023 年提高到每月 10 万片晶圆 。

台积电 CEO 魏哲家曾表示，相较 5nm，3nm 工艺将使芯片的晶体管密度提升 70%，速度提升 10%-15%，能效提升 25%-30%。

3nm 之前，4nm 的生产排期比较清晰。财联社消息称，联发科或将成为第一家推出 4nm 芯片的厂商，首款 4nm 芯片天玑 2000 预计会在今年第四季度开始量产。4nm 芯片单片成本在 80 美元左右，几乎是 5nm 的 2 倍。

博主 @数码闲聊站的曝料进一步确认了该消息，该博主表示，联发科明年上半年的 4nm 旗舰芯片拿到了台积电产能，OVMH 等厂商都会开案使用。