快科技2016：年度十大硬件新闻

五、SSD：TLC/3D/M.2彻底普及 便宜是王道

不管处理器大战还是显卡对决，就算变化再大，似乎也不能点燃众人的激情，而在一系列PC配件中，如今可以说唯有SSD固态硬盘能让大家激动激动，因为它带来的变化是最为真真切切的，是每个普通人都能感受到的。

经过这些年的发展，SSD已经彻底平民化，性能、容量、可靠性都不是问题，绝对的装机绝配，有人甚至已经不再使用机械盘。

2016年的SSD市场也是精彩纷呈，亮点多多，很多新技术都得到了真正的普及，首要就是TLC。

这种新型闪存从一诞生就颇具争议，毕竟它的性能、寿命都不如SLC/MLC，但一则成本低，容量可以做得更大，二则随着技术的改进它已经完全可以满足日常需求。现如今，三星、东芝、闪迪、Intel、SK海力士、美光等六大闪存生产商都已经全面转向TLC，几乎所有的SSD品牌也都进入了TLC时代，很多手机也都用上了它，大势所趋。

然后是3D堆叠技术，对于提升闪存容量起到了至关重要的推动作用，各大厂商都在积极发展：作为先驱的三星已经发展到了第四代3D V-NAND，堆叠多达64层，下一步要超过100层；东芝奋起直追，也达到了64层；美光毫不示弱，不久前刚宣布3D产量已经超越2D，并即将量产第二代……

3D、TLC搭档简直是一对绝配，可以轻松提升容量、降低成本，无论厂商还是消费者都不能不爱。事实上如今新的TLC也几乎都是3D堆叠的。

哦对了还有个QLC，即每单元4-bit，比之3-bit每单元的TLC更进一步，结果就是成本更低、容量更高、寿命更短。最后一点自然是要改善的重点，Intel、闪迪、美光、东芝、三星等等都在研究攻关，有业内人士预计到2020年左右就会普及到如今TLC的地步。

还有M.2，这种迷你、强悍的新型接口已经走入千家万户，中高端主板、笔记本都将其作为了标配。传统的SATA 6Gbps接口已经没有潜力可挖，新规划的SATA Express几乎无人搭理，mSATA因为天然限制已被基本淘汰，M.2则是异常灵活，可以走SATA、PCI-E通道，可以走支持AHCI、NMVe协议，无论高端还是低端都可以灵活适应。

TLC、3D、M.2……这三点几乎是如今每家SSD厂商都不可或缺的元素，而从它们的普及也可以看出，便宜好用才是老百姓最喜欢的。即便是高高在上的NMVe协议，也有望在两三年内步入寻常百姓家。那时候，或许我们终于可以彻底扔掉不思进取的机械硬盘了？