快科技2016：年度十大硬件新闻

七、华为麒麟960彻底爆发：高通也胆寒

“无芯”曾是中国半导体的阿喀琉斯之踵，更别提高端芯片了。在桌面CPU常年难以突围的时候，华为却借着智能手机的大势用麒麟芯片为自主产品打开了掠食之口。

众所周知，芯片研发对资金、技术、人才要求极高，所以手机厂商那么多，具备自主芯片研发实力的，屈指可数，目前只有苹果、三星和华为。

今年10月19日，华为在上海正式发布了最新麒麟960芯片，性能、续航、拍照、音频、通信、安全可信等六个方面取得新的突破。最耀眼的是麒麟960的性能表现，从官方给出的GFXBench跑分来看，麒麟960已经超过了骁龙821（包括GPU），仅次于苹果A10。

它另外一个明显的变化就是集成了CDMA基带，首次在麒麟旗舰芯片上独立实现全网通。除了联发科之外，华为麒麟突破了高通CDMA的专利限制，取消外挂威盛CDMA基带，很大程度上解决了功耗问题。

虽然高通已经公布了10nm的骁龙835芯片，但不能拿一款正常迭代的产品来抹杀麒麟960的现实意义，它在多个指标上超越高通，表明中国高端芯片是走得通的，而且要走向全世界。

这样一来，其实最为受益的还是广大消费者，毕竟多一种选择就意味着一种新的性价方案，现在，麒麟970的初步信息也已经曝光，消息称，麒麟970目前已经投片，预计2017年第一季度量产，具体规格可能仍是八核心A73+A53 CPU、八核心Mali-G71 GPU的组合，这也将是台积电首波量产的10nm工艺芯片。