QLC已成过去式 Intel正研发密度更高的PLC闪存

近日根据外媒消息，日前，Intel非易失性存储解决方案负责人Rob Crooke透露，Intel的QLC SSD出货量超1000万。

她同时公布，基于144层3D QLC闪存（内部命名为Arbordale Plus技术，家族第四代闪存）的SSD（代号Keystone Harbor）会在今年底出货，Intel准备在2021年内将整个SSD产品线都迁移到144层闪存芯片上。

主要颗粒厂技术对比

不仅如此，Intel确认，容量密度更高的PLC闪存（5bit/cell）也在紧张研发中。

此前，东芝（西数/铠侠）也预告了PLC闪存的在研计划。

虽然从理论上来说，PLC闪存的读写寿命较QLC会进一步下滑，但颗粒不行、主控来凑，这方面Intel还是颇具实力的。况且，假设其它条件不变，144层3D闪存较Intel现行的96层，容量将提升50%，也就是最快年底就能以现在1TB的价格买到1.5TB的Intel原厂SSD了，如此实实在在的优惠想必更能打动多数消费者。

另外值得一提的是，Intel的QLC闪存芯片主要在中国大连工厂生产。