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芯驰与觉非开启战略合作,中国自动驾驶产业进入“芯”路径

2020-06-18 13:46:00 来自: 电科技辛雯

近日芯驰科技正式对外发布9系列X9、V9、G9三大汽车芯片产品,提供了针对汽车的协同一体化解决方案,覆盖了智能座舱、智能驾驶、中央网关三大核心应用。这是芯驰科技为未来汽车最重要的三大功能域所设计的域控制器芯片,也是其针对未来"软件定义汽车"的大趋势,所推出的芯片硬件基础。

在三大汽车芯片产品发布的同时,芯驰与觉非科技达成战略合作,拟将觉非科技在数据能力与智能驾驶解决方案上的优势,集成于汽车智能化生态中。

双方希望通过这样的方式,加速车规级芯片的发展,延展中国产业市场价值,以保障中国汽车产业未来的顺利发展。此举推动了“软件定义汽车”的趋势走向成熟。双方的合作,将成为中国产业市场发展的里程碑。

很长一段时间,“软件定义汽车”仅仅停留在概念层面。很大一部分原因是缺乏硬件端的有力支持,旧有的电子电气架构及芯片性能,无法为智能驾驶落地提供坚实的基础。

而区别于国际芯片厂商只提供芯片的状态,此次芯驰与觉非的战略合作,以“芯片+解决方案”的方式开创性地推向市场,这种一体化集成的形式,将有效降低上层集成的难度,促进市场快速成熟。

 

觉非科技拥有海量非结构化、高离散化的LBS数据,沿用的技术路线是将实时感知数据与高精度地图数据进行融合计算,实现更加稳定、可靠的感知定位引擎,用较低的算力硬件,实现高级别自动驾驶。

觉非科技的技术,围绕道路场景端的数字化,可将实时传感器数据与环境数据、经验数据、知识数据等进行融合计算,形成数据与引擎相结合的产品落地模式。通过“道路数据与边缘计算”相结合的方式,提供市场上领先的高可靠性、高安全性、低功耗自动驾驶解决方案,方案同时具备跨终端平台部署的便捷性,以及与底层硬件解耦的灵活性。

 

芯驰科技表示,希望通过与觉非科技的战略合作,可以让芯片提供从操作系统、算法到应用端的一体化解决方案,进一步帮助客户尽快实现量产和迭代。

“我们希望可以通过国际化的产品和领先的技术,帮助国家实现智能化战略,在芯片产品和技术上贡献自己的力量,这个定位自始至终没有变化。”芯驰科技董事长张强在发布会中提到。

在历史的特殊时期,觉非科技与芯驰科技秉持着同样的初心,期待着国产能力的蓬勃发展,以及智能驾驶产业“中国路径”下的开放与融合。

 

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发布者:科技快报网

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