联发科 Helio G35/G25 入门级芯片发布

科技快报 6 月 30 日消息 联发科在推出以 5G 为核心的几款天玑系列芯片组后，今天又发布了以游戏为核心的 G 系列下的两款全新入门级处理器，支持 HyperEngine 游戏技术。

HyperEngine 技术可提供智能资源管理，能保证持续流畅的性能。例如，如果 Wi-Fi 信号较弱，它会在几毫秒内智能触发 Wi-Fi 与 LTE 并发。除了管理游戏过程中的连接和通话功能，HyperEngine 游戏技术还能确保 CPU、GPU 以及内存的智能动态管理。

联发科 Helio G35

Helio G35 采用台积电 12nm 工艺制造，并配备了 8 颗 ARM Cortex-A53 CPU 核心，时钟频率为 2.3GHz，图形方面，搭载了 IMG PowerVR GE8320，时钟频率为 680MHz。支持高达 6GB 的 LPDDR4x 内存，频率为 1600MHz，存储方面采用 eMMC 5.1。

Helio G35 支持 FHD+ 显示屏，屏幕分辨率为 2400×1080 像素，长宽比为 20:9，刷新率为 60Hz。连接性方面，支持 VoLTE/ViLTE/WoWi-Fi 以及双频 Wi-Fi 5、蓝牙 5.0、GPS+Glonass + 北斗 + Galileo 以及 FM 收音机。

在摄像头方面，Helio G35 支持最高 2500 万像素的摄像头，以及 1300 万像素 + 1300 万像素的双摄像头，支持 AI 人像模式、电子图像稳定（EIS）、滚动快门补偿（RCS）、美颜模式等功能。

联发科 Helio G25

与 Helio G35 类似，联发科 Helio G25 也是采用台积电的 12nm FinFET 工艺制造。同样搭载了 8 颗 ARM Cortex-A53 CPU，但它们的时钟频率为 2.0GHz，图形方面则是 650MHz 的 IMG PowerVR GE8320 。

Helio G25 支持 HD + 显示屏，分辨率为 1600×720 像素，纵横比为 20：9，刷新率为 60Hz。内存方面，该芯片组支持高达 6GB 的 LPDDR4x 内存，频率为 1600MHz，存储方面支持 eMMC 5.1。

摄像头方面，Helio G25 拥有 Helio G35 的几乎所有功能，但摄像头分辨率被限制在 2100 万像素，因此，双摄像头可以是 1300 万像素 + 800 万像素传感器，支持以 30fps 录制 1080p 视频。

科技快报了解到，Redmi 已经推出了搭载 Helio G25 SoC 的 Redmi 9A，而 Realme 则推出了搭载 Helio G35 芯片组的 Realme C11。