巅峰对话：“中国芯和产业全球化”

　　 8月11日消息， 8月10-12日，世界科技创新论坛在北京会议中心举办，包括Kip Thorne、Thomas J.Sargent、Michael Levitt、朱棣文在内的20余位诺贝尔奖获得者，以及曹春晓、美国国家工程院院士陈刚等诸多中外顶级学者专家应邀出席，共同打造史无前例的中国最高级别智慧盛宴，探讨全球科技创新成果、描绘未来中国科技创新蓝图。

　　在主题为“中国芯和产业全球化”的巅峰对话环节，中国电子信息行业联合会专家委员会主任董云庭，新大陆科技集团CEO王晶，紫光集团有限公司董事、联席总裁王慧轩，圣邦微电子董事长、国家“千人计划”专家张世龙一同进行了探讨。

　　以下是对话全文：

　　主持人田宇：因为王慧轩和张世龙你们两位没有跟大家分享，我想把你们所在的公司包括一些情况，给大家做一个简单的介绍，先请慧轩总。

　　王慧轩：大家晚上好，紫光集团是清华大学控股的一家混合所有制的企业，目前也是中国最大的综合集成电路企业，整个产业链条当中包含设计、制造和封装，主要这三个环节。特别在手机芯片领域在全球市场占有率是27%，位于全三位，在智能卡、安全卡、FPGA这些重要的芯片领域，在中国市场当中的占有率都是第一位的。也是企业级的互联网供应商，网络设备端口的市场占有率35%，是一个从芯到云的产业链级的高科技企业。

　　张世龙：大家晚上好，圣邦微电子公司是做模拟芯片的，我们公司去年上市的，有人在股吧里面说模拟芯片不是芯片，是模拟的芯片。其实模拟芯片的种类非常多，存在的时间也非常长从刚刚有芯片的时候，也就是60多年以前的时候就开始有模拟芯片，模拟芯片的种类也非常多，比如现在有运算放大器、音频放大器、视频放大器，还有各种各样的电源管理。比如我们身上的手机，带的笔记本、还有手环、手表里面都有很多的芯片，另外舞台的灯光、照射，灯头的转头，空调，安防监控，模拟芯片其实在所有的电子终端里面都有机会。数字芯片，一般所谓的大规模集成电路，一个公司里面可能有这么几款几十款芯片，模拟芯片往往种类非常多，圣邦这十几年已经做了一千多款芯片，像美国那些顶级模拟公司有几万款甚至十几万款芯片，所以我们在数量上非常多。模拟芯片在整个集成电路的销售额占的比例10%~15%，全球总的销售4000多亿美元，模拟占五六百亿的样子，随着各种新兴技术的发展，我们机会还有很多。

　　田宇：感谢两位老总的分享，现在有几个问题跟几位专家交流一下。芯片大家从IC设计，晶圆生产、IC制造、IC封装到测试，到产业链，环环相扣，谁也离不开谁。中国这个市场是很大的，科技进步也是比较快的国家，尤其咱们在应用层面，像移动互联的应用是美国的10倍还不止。中国芯片正在一个关键时刻，力图跨越外部环境和产业自身的障碍，实现产业发展促进提升。我有几个问题跟大家讨论一下，第一个问题，中国芯片独特的优势在哪儿，包括差在哪儿。

　　董云庭：从优势的角度来讲，我们第一个优势就是市场优势，因为像目前中国在集成电路消费市场的50%，我们公司占10%，我个人判断到2025年我们可以达到25%~30%的水平，我们还是需要继续努力。

　　第二是我们这个行业的技术优势不断在发挥，当年我们建908、909工程的时候我们目标是0.9微米。中兴国际是做制造的，它的工艺已经稳定在20，从技术角度讲，因为我们现在给五金定的标准，射频芯片要求工艺12纳米，这个对华为、中兴、大唐电子，而且华为这个麒麟980它的神奇工艺就是纳米。通常来说一般都认为这个芯片的设计工艺到了3纳米，要再下去可能性很小，总有一个极限，摩尔定律也有一个极限。我们从技术来讲，我们可能一步一步的跟着全球最先进的工艺向前进。

　　第三个从管理水平来讲，像华为非常优秀，我这里特别想给在座的各位讲一下。华为它的发展，当年改革开放三十年的时候，我给华为五条建议，第一条是重要的战略定位。从此积累了第一桶金开始，1997年开始，我1997年第一次到华为，他1997年做了40亿的收入，有4个亿的投入，他去年做了6036亿，研究投入897亿，差不多投到15%，但现在调子又改了，它未来怎么走？不是向科技、创新增效益，而是向管理增效益。所以我们有一大批在高技术领域的企业，管理水平来讲可能已经达到国际先进水平。

　　我们现在这个产业链的装备，可能还有很大的差距。封装这一块已经没什么问题，但封装我们现在要做晶圆级封装，还有测试仪器。但这因为不是一朝一夕解决的，我刚才讲中国发展半导体产业应该重点放在设计和制造上，因为这个我们已经有一定的基础，并且可以带动产业。

　　我觉得未来的机会主要集中在这么几块，跟芯片相关的。

　　1、我们这个产品向智能化转型，主要依靠大数据。

　　2、物联网。

　　3、人工智能，我觉得机会不多。为什么在人工智能这个领域做芯片的机会不多，就讲一个例子。人工智能在我的理解，我希望物体第一有感知的能力，第二有认知的能力，第三有行知的能力。感知就是我知道这个数据是干吗的，人会认识，就会分析，然后我应该怎么做。

　　学校层面来讲，因为人工智能分三个层次，第一是基础层，基础层也有三个东西，一是算力。所以未来计算技术一定是最核心的东西，你把这个算法转化为软件，软件要运营的话还必须嵌入到芯片。所以未来这个竞争，可能是牵扯到容量，功耗、深度以及可靠性。全世界讲人才应该是190万在人工智能这个领域，美国占85万，中国只有5万。关键美国这85万人才有70%都才基础层这个领域，所以我们最落后的是基础层。

　　另外一个我觉得人工智能从目前状况来讲，芯片的目前机会不大。因为我们芯片不到这个层次，但是最大的机会我觉得是5G。实际上5G除了软技术以外，现在标准都已经定好了，比如中国的标准是这样，带宽现在高频400兆，低频是100兆。第二个是时延或者相应时间是0.5毫秒。第三个可靠性是99.99%，第四个最关键就是连接设备的速率。从硬件角度来说它就是芯片、终端和基站，我们国家有3000万个基站，估计到2021年用户会达到4个亿，里面需要基站芯片、射频芯片和其它芯片，所以这也是一个很大的机会。

　　第二个机会，我个人觉得就是工业互联网。现在中央开始重视起来了，有30亿推进工业互联网平台的建设，工业互联网的建设就是这么六个要素。

　　1、网络一定是基础，我们这个网络要求，我作为评审专家组组长，我随便问这个问题，你网络连接的设备有多少。

　　2、数据一定是要求，你号称大数据平台，你数据量是多少，如果还是TB级的是不是小了点。但是我们看现在处理TB级的芯片还做不出来，紫光做得出来吗？我觉得有点困难。

　　3、平台一定是核心。

　　4、工业APP是关键。如果不把工业软件放在一个芯片的同等位置上，将来我们要进行什么供给侧结构性改革，要发展数字经济，要发展什么智能制造，都不可能。没有工业软件，工业软件去模拟设计这个流程建空，可靠性，测试品质，模拟测试这些人，我刚才忘记讲了一条，我们学工具软件一毕业都在美国人手里，那就更麻烦了，所以他们可以卡我们的东西实际上挺多的。

　　智能制造和工业互联网平台本质上是一样的，一个是我企业里干的事情，一个是为其它企业提供智能制造服务。这个是我们当前经济政策的基本支撑点，我们经济政策就这么四个点。中国代表G20提出全球推进数字经济的协议，大家知道去年、前年世界互联网大会，标题就是发展数字经济，倡导开放共享。数字经济我个人理解也就三句话，第一一定要把大数据作为重要的生产资料。第二把计算技术作为主要的生产力，第三把互联网作为重要的生产关系。计算技术的实现必须靠芯片。

　　四是高质量发展，要实现高质量发展离不开芯片，所以从中央的经济政策来看还是有很多机会的。

　　王晶：我认为对未来中国芯片的发展，我还是比较乐观的。但是因为我们国家改革开放到现在总共才有40年的时间，我们真正关注到核心技术也就二三十年的时间，所以说中国的差距跟世界的差距是很大的。因此，想在基础芯片上，在底层上的基础芯片，我们的差距是非常大的。我们不可能说一夜之间就能超过，而且这个时候还得下很大的功夫。

　　但中国的特点是我们的市场很大，我们的应用量非常大，我们如果用1%的人口做一款产品，1%的人在用我们也有1300万。所以这跟全球其它国家去比是完全不一样，因此我们在一些应用芯片、专业芯片上，其实我们的机会还是比较大的。而在这个方面，我们完全很多地方是可以自主的，当然可以借用世界各方面的资源来完成我们的这个芯片方面的设计。但是，从长远来说，由于我们的市场大，我们的数字量大，所以我们的机会也是比较大。

　　另外，从人工智能芯片方面，因为人工智能主要是算法，而且我们能够把算法变成软件，软件变成芯片，硬件化。所以我觉得在人工智能这一块芯片的机会是非常大的，而且我们已经在做一款设计了。所以我觉得未来，因为行业应用的量是各行各业，我对这方面还是看好